萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商和存儲(chǔ)器IC和SoC的創(chuàng)新供應(yīng)商鈺創(chuàng)（Etron）今日宣布推出針對(duì)鈺創(chuàng)低引腳數(shù)RPC DRAM®的存儲(chǔ)控制器參考設(shè)計(jì)，從而在要求小尺寸設(shè)計(jì)的應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣AI和視頻處理，包括工業(yè)攝像頭、無人機(jī)、AR/VR系統(tǒng)和高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）。萊迪思低功耗ECP5™ FPGA為AI或智能視覺任務(wù)提供處理能力，并作為鈺創(chuàng)高性能RPC DRAM的存儲(chǔ)控制器。該參考設(shè)計(jì)可以讓開發(fā)人員在本地存儲(chǔ)AI和智能視覺應(yīng)用中使用的數(shù)據(jù)，而無需大容量外部存儲(chǔ)器，從而降低功耗、總體設(shè)計(jì)尺寸和數(shù)據(jù)延遲。
智能視覺和其他AI應(yīng)用會(huì)生成大量數(shù)據(jù)，通常需要上傳到云端進(jìn)行分析。而網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的OEM廠商出于對(duì)于數(shù)據(jù)延遲和隱私的擔(dān)憂，希望更多的數(shù)據(jù)分析在本地進(jìn)行，且不增加額外的功耗或設(shè)計(jì)尺寸。在此參考設(shè)計(jì)的PCB上實(shí)現(xiàn)的萊迪思/鈺創(chuàng)解決方案比使用標(biāo)準(zhǔn)DDR3 DRAM的系統(tǒng)功耗低15％，但總體設(shè)計(jì)尺寸卻比標(biāo)準(zhǔn)DDR3 DRAM芯片使用的9 x 13 mm BGA封裝更小。
萊迪思半導(dǎo)體戰(zhàn)略營(yíng)銷總監(jiān)Kambiz Khalilian表示：“我們兩家公司之間的這種合作，即低功耗、小尺寸FPGA和DRAM存儲(chǔ)器技術(shù)兩個(gè)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，對(duì)網(wǎng)絡(luò)邊緣AI設(shè)備的持續(xù)開發(fā)具有廣泛的意義。我們的參考設(shè)計(jì)不僅可以為網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)定制化的設(shè)計(jì)尺寸和處理能力，而且無需FPGA設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)就可以實(shí)現(xiàn)，這得益于我們推出了易于使用的設(shè)計(jì)工具和強(qiáng)大的sensAI解決方案集合�！�
鈺創(chuàng)科技Etron代理商北美區(qū)總裁Chung W. Lam表示：“我們與萊迪思的合作讓客戶能夠開發(fā)具有低功耗計(jì)算資源的設(shè)備，從而在網(wǎng)絡(luò)邊緣實(shí)現(xiàn)“實(shí)時(shí)在線”的智能。工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的開發(fā)人員希望通過賦予產(chǎn)品智能特性實(shí)現(xiàn)差異化，因此，這類易于使用的參考設(shè)計(jì)對(duì)他們而言具有重要價(jià)值�！�
該參考設(shè)計(jì)包括軟件開發(fā)工具，擁有基于GUI的存儲(chǔ)器代碼生成器工具和Verilog®仿真模型。鈺創(chuàng)將于今年第三季度正式發(fā)布采用萊迪思sensAI™解決方案集合和RPC DRAM存儲(chǔ)器控制器參考設(shè)計(jì)的應(yīng)用演示。
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