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聚焦Winbond華邦電子公司全網(wǎng)新聞事件、熱點話題、人物動態(tài)、產(chǎn)品資訊（2025年9月16日更新）

華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具備提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸設計，為Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整、易于實現(xiàn)的內(nèi)存系統(tǒng)...

華邦電子公司昨日董事會通過將以約83億元新臺幣之價格，出售位于新竹科學園區(qū)力行路之8寸晶圓廠所屬廠房、設施、晶圓制造設備與零配件...

華邦電子股份有限公司(Winbond)今日宣布將以約新臺幣20億元取得美商國家半導體公司 (National Semiconductor ; NS) 先進個人計算機事業(yè)處(Advanced PC Division)之無形資產(chǎn)及其它相關資產(chǎn)...

華邦電子以自行研發(fā)的WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式閃存，將閃存應用的涵蓋領域除了PC產(chǎn)品之外，擴大拓展至消費性及通訊等3C市場...

德國英飛凌將向中國臺灣地區(qū)的華邦轉(zhuǎn)讓0.09微米溝道技術和300毫米生產(chǎn)技術。作為回報，華邦將利用上述技術為英飛凌獨家生產(chǎn)用于PC的DRAM...

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