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      圖片信息
      BCM47093SA03圖片
      基本技術(shù)信息:
    3. 電子器件型號:BCM47093SA03
    4. 原始制造廠商:Broadcom,博通
    5. 技術(shù)標準參數(shù):3+3 GE WLAN CHIPSET
    6. 產(chǎn)品應用分類:嵌入式 - 微處理器
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    9. 技術(shù)參數(shù)詳解:
    10. 制造商產(chǎn)品型號:BCM47093SA03
    11. 制造商:Broadcom Limited
    12. 描述:3+3 GE WLAN CHIPSET
    13. 產(chǎn)品系列:嵌入式 - 微處理器
    14. 包裝:托盤
    15. 系列:*
    16. 零件狀態(tài):有源
    17. 核心處理器:-
    18. 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:-
    19. 速度:-
    20. 協(xié)處理器/DSP:-
    21. RAM控制器:-
    22. 圖形加速:-
    23. 顯示與接口控制器:-
    24. 以太網(wǎng):-
    25. SATA:-
    26. USB:-
    27. 電壓-I/O:-
    28. 工作溫度:-
    29. 安全特性:-
    30. 產(chǎn)品封裝:-
    31. BCM47093SA03均從Broadcom代理或經(jīng)過認證的可靠渠道采購,長期充足現(xiàn)貨,確保原裝正品!
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