Apex Microtechnology Inc. 是 HEICO 公司和高功率模擬設(shè)備的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，很高興地宣布通過(guò)成功申請(qǐng)第 16 項(xiàng)專(zhuān)利來(lái)擴(kuò)展其專(zhuān)利組合專(zhuān)利，標(biāo)題為導(dǎo)熱電子封裝。
該專(zhuān)利包括用于配置電路板以包含具有不同底側(cè)電勢(shì)的多個(gè)管芯的新穎設(shè)備和方法。該裝置本身由電路板組成，電路板包括金屬基板、導(dǎo)熱電介質(zhì)和多個(gè)金屬焊盤(pán)。
在該封裝中，兩個(gè)輸出管芯中的每一個(gè)都與相應(yīng)的金屬焊盤(pán)耦合，其中第一管芯被配置為呈現(xiàn)第一底側(cè)電勢(shì)，而第二管芯被配置為呈現(xiàn)第二底側(cè)電勢(shì)。該設(shè)備保持出色導(dǎo)熱性的能力是通過(guò)其配置實(shí)現(xiàn)的——金屬基板、導(dǎo)熱電介質(zhì)和金屬焊盤(pán)允許熱量從多個(gè)裸片傳導(dǎo)走。這種新穎的封裝對(duì)于保護(hù)某些功率放大器是不可或缺的，例如 Apex Microtechnology 的PA164和 PA165，其中封裝的卓越導(dǎo)熱性使這些產(chǎn)品能夠擴(kuò)展之前的功率輸出邊界。
展望未來(lái)，Apex Microtechnology 將繼續(xù)研究電力電子領(lǐng)域的創(chuàng)新模擬和混合信號(hào)解決方案，Apex代理商努力實(shí)現(xiàn)、推進(jìn)和加速?gòu)?fù)雜電氣系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。美國(guó)專(zhuān)利局 (USPO) 于 2021 年 3 月 23 日發(fā)布了專(zhuān)利授權(quán)通知。
IC供應(yīng)商 - 深圳市南皇電子有限公司
專(zhuān)線銷(xiāo)售電話：0755-27850456 82701202 詢價(jià)郵箱：sales@nanhuangic.com 支持微信及QQ在線詢價(jià)
深圳市南皇電子有限公司致力成為中國(guó)最大的IC供應(yīng)商現(xiàn)貨庫(kù)存處理專(zhuān)家及IC代理商，一站式電子元器件采購(gòu)增值配套，快速響應(yīng)您的報(bào)價(jià)請(qǐng)求