Qorvo近日宣布Qorvo RF Fusion 5G芯片組贏得2020年GTI移動技術(shù)創(chuàng)新突破大獎。此獎項是對Qorvo在5G芯片組領(lǐng)域突破性創(chuàng)新的認(rèn)可；其開創(chuàng)性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領(lǐng)先智能手機制造商對快速上市時間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎。
TD-LTE全球發(fā)展倡議（GTI）是由運營商和供應(yīng)商組建的開放性全球協(xié)會，致力于推進(jìn)TD-LTE和5G的發(fā)展。GTI獎勵計劃表彰業(yè)界最杰出的突破與成就，并鼓勵創(chuàng)新產(chǎn)品、服務(wù)及應(yīng)用研發(fā)。
Qorvo移動產(chǎn)品總裁Eric Creviston表示：“我們很高興再次獲得享有盛譽的GTI大獎的認(rèn)可。該獎項彰顯Qorvo在5G RF前端領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們?yōu)橹铀?G的商業(yè)化和全球推廣而感到自豪�！�
Qorvo的RF Fusion 5G解決方案支持所有5G頻段，并利用了E-UTRA新無線電-雙連接（EN-DC）及完整的獨立操作，包括雙5G上行鏈路。Qorvo的RF Fusion 5G產(chǎn)品組合已投入量產(chǎn)，通過采用其GaAs功率放大器和BAW濾波器實現(xiàn)高可靠性與卓越性能，進(jìn)而推動多款全新5G手機的推出。
Qorvo的高性能RF解決方案簡化了設(shè)計，減少了產(chǎn)品占板面積，節(jié)省了功率，提高了系統(tǒng)性能并加速載波聚合的采用。Qorvo融合系統(tǒng)級專業(yè)知識、廣泛的制造規(guī)模，以及業(yè)界最全面的產(chǎn)品與技術(shù)組合，幫助領(lǐng)先制造商加快下一代LTE、LTE-A、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品的交付。Qorvo的核心RF解決方案為新一代連接建立了標(biāo)準(zhǔn)，并在互聯(lián)世界的核心帶來無與倫比的集成度與性能。
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