移遠(yuǎn)通信正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統(tǒng)LGA封裝5G模組尺寸減小約三分之一。RG200U 5G模組在體積上的顯著優(yōu)勢不僅可以大大提升終端設(shè)計(jì)的靈活性，還能支持客戶開發(fā)體積更緊湊的5G行業(yè)應(yīng)用，特別利好電力終端、MiFi、Dongle、無人機(jī)、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等一系列對空間有嚴(yán)苛需求的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
目前，該款模組已進(jìn)入工程樣片階段，并提供給多家行業(yè)客戶進(jìn)行終端設(shè)計(jì)。
小尺寸，更好用
RG200U 5G模組尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，幾乎與4G模組相當(dāng)，可適配更多類型的行業(yè)應(yīng)用。“瘦身”后的RG200U具有更輕薄的外形，比較契合對重量有要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，對便攜式、可穿戴式設(shè)備也非常友好。RG200U 5G模組通過縮小終端體積和重量，還可帶來產(chǎn)品成本的降低。
值得一提的是，更小的尺寸代表著更高的集成度和更低的功耗。移遠(yuǎn)通信更小尺寸的5G模組RG200U將為客戶終端性能帶來提升。
RG200U支持5G NR Sub-6GHz頻段及5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）雙模網(wǎng)絡(luò)，并向下兼容4G/3G。其還支持國內(nèi)四大運(yùn)營商5G/4G高速接入、TDD和FDD兩種模式及雙卡功能。
該模組采用四天線設(shè)計(jì)，在保證空口性能的基礎(chǔ)上，還可為客戶終端設(shè)計(jì)節(jié)約更多空間及經(jīng)濟(jì)成本。
移遠(yuǎn)通信COO張棟表示：一直以來，移遠(yuǎn)通過持續(xù)完善模組產(chǎn)品線為行業(yè)客戶提供更合適的解決方案，以滿足物聯(lián)網(wǎng)市場的個(gè)性化需求。此次基于展銳唐古拉V510平臺(tái)推出的更小尺寸5G模組RG200U，為5G終端開發(fā)“減負(fù)”的同時(shí)，還讓小體積物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用升級到5G成為可能。小尺寸、高性價(jià)比的特點(diǎn)使其不但可以提升5G設(shè)備的開發(fā)效率和商用進(jìn)度，更能催生一批新的5G行業(yè)應(yīng)用，加速5G產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
展銳高級副總裁黃宇寧表示：展銳是全球公開市場4家擁有5G芯片的企業(yè)之一，掌握5G底層核心技術(shù)，致力于支撐工業(yè)體系和社會(huì)的智能化。我們愿意與移遠(yuǎn)這樣的全球領(lǐng)先模組伙伴持續(xù)深化合作，推動(dòng)更豐富的行業(yè)終端創(chuàng)新以及行業(yè)解決方案創(chuàng)新、用5G技術(shù)賦能千行百業(yè)，加速推動(dòng)5G To B應(yīng)用規(guī)模落地。
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